目前市场关心的问题是：是否存在半导体周期以及半导体周期是否能够走出底部？我们认为，答案大概率是肯定的，有三个信号能够表明半导体周期已经处在比较底部的位置。

首先是全球半导体销售金额数据，蓝色线是全球半导体销售额当月同比数据，红色柱状图是销售额的绝对值。以同比最低点计算，本轮半导体周期起步是2019年6月，终止是2023年的3月。可以看到，半导体周期在2023年二季度同比下滑的幅度已经到了历史低点，从2023年6月开始，全球半导体销售金额已经连续4个月同比下降幅度收窄。

数据来源：美国半导体行业协会，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

从历史看，半导体的周期规律从“互联网泡沫”破灭之后到现在是在延续的。在全球不确定的环境中，目前虽然销售额继续下行，但是已经进入了半导体周期中同比下降幅度收窄的阶段，符合半导体周期历史规律。

其次是我们看到了存储价格的上涨。存储作为半导体里面的大宗产品，产业非常集中，存储价格可以非常好的作为景气度的指标。

目前存储行业巨头在供应端实施了产能控制措施，在维持相对低的产能利用率的同时，稳定产品价格，并在近期提出了向下游的涨价策略。这种策略目前已经奏效，从2023年8月开始，已经有部分存储产品价格止跌企稳，9月开始环比提升，进入10月，有更多的产品价格开始提升，供给给定的情况下，能够涨价的前提大多是库存去化到尾声，需求出现了一定的改善。

第三，全球领先的半导体厂商在今年三季度的财报发布会上没有下降业绩指引。以台积电为例，台积电从今年年初开始，在前三季度，几乎每季度发布会都会下调全年的业绩指引，最新变化是三季度已经没有再进一步下调。

从全球范围看，24年复苏是大概率事件。更关键的问题是，本轮半导体周期复苏的强度如何？上一轮半导体周期的决定因素是地缘政治加上疫情导致的供求关系扭曲，我们判断这一轮半导体周期向上的强度，核心驱动因素极有可能是AI革命。

今年全球半导体行业下滑，但拉长周期看，全球数字化继续深化的趋势大概率不会改变，运算、存储和传输的需求很可能会持续增长。数据显示，现在全球半导体市场规模超过5000亿美元，美国半导体行业协会预期到2025年会超过6000亿美元，2030年则有希望超过1万亿美元。

按照下游应用的分类，如果将像智能手机、部分PC以及娱乐广告数据流相关的数据中心统一计算，通信、消费类相关的市场将占到半导体总市场规模的接近60%。

数据来源：美国半导体行业协会，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

半导体是水大鱼大的市场，从结构角度看，消费相关市场占比接近60%（部分PC、数据中心需求直接和消费相关），消费类产品是全球半导体下游应用的较大市场。这要归因于移动互联网时代将电子产品的周期属性转变为了消费属性，使其具备了量大且迭代快的特点。

半导体是典型的规模经济行业，只有消费类拥有足够庞大的基数、相对少的产品品类及快速迭代的产品周期，同时消费类型应用带动了非常庞大的数据运算和存储需求，所以消费领域是当前全球半导体的重要基本盘。

随着人工智能领域的持续增长，我们认为计算和存储的需求会通移动互联网时代一样，主要来自于云端；随着基础设施的持续完善，AI功能的持续演进，硬件能力和应用能力互相促进的正循环大概率最终会推动数据中心超过智能手机成为第一大单一半导体应用市场。核心的需求推动因素很大可能会继续直接或间接来自于消费领域，和上一轮移动互联网时代的需求驱动因素非常相似。

从未来十年半导体行业应用增速的角度来看，增长最快的三个领域是汽车、工业和数据中心，十年累计增速均超过200%，其中汽车行业增速最快，但目前汽车行业在半导体行业种占比较低。概括的讲，数字化的持续深化以及由数字化向智能化转型是最关键的推动力之一。我们会在上述三个领域重点投入研究资源。

数据来源：Gartner，美国半导体行业协会，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

以智能手机、PC为代表的消费电子在半导体领域曾经是最容易感受到变化的领域之一，庞大的使用人群和技术的持续迭代进步，消费电子呈现出非常明显的消费属性，是备受关注的领域，但随着智能手机渗透率的见顶，个人每日屏幕使用时间的见顶，消费电子目前似乎又进入了周期属性占优的阶段，创新和迭代主要来自于可穿戴设备领域。

短期来看，尽管市场对于AI PC和AI手机讨论较多，但产品核心变化主要是主芯片，产品本身变化有限。并且总量已经进入行业天花板，据公开数据显示消费电子在半导体行业的占比会从目前的55%可能下降到2030年的40%，因此我们重点关注在产品创新带来的结构性变化和行业竞争格局变化。

长期来看，我们还是期待AI时代重现移动互联网时代的辉煌，将消费电子的消费属性再度推升。

数据来源：Gartner，美国半导体行业协会，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

我们在汽车、工业、数据中心方向的研究，重点围绕高水平的自主可控。现在的自主可控领域和2018年刚开始贸易战的时候有一定区别，当时的芯片自给率非常低，但目前在很多的领域，尤其是消费类、家庭类，包括通用的工业类、汽车类芯片的自给率已经比较高了。

但是在我们强调的高水平自主可控领域，自给率仍然非常低。其中较为关键的是大算力芯片、高性能存储、高性能数据传输，这也是围绕着目前较能够推动科技进步的AI方向做出的判断。

从最底层制造能力出发，我们重点关注国内先进半导体的制造工厂，先进工艺的制造装备以及先进封装，以及核心的算力芯片、存储芯、数据传输芯片、关键原材料和耗材等。

下面两张图代表了目前市场上前沿的两个方向。

从先进制造工艺的演进看，从左到右，工艺越先进，结构越复杂，复杂结构对装备的要求会越来越高，而且从半导体的制造角度看，线宽越精细，对于设备的要求越高，我们将围绕这些主线不断寻找能够满足先进工艺的装备。

资料来源：三星，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

另一个目前讨论非常多的是chiplet架构。技术的核心是在一片大的基底上将算力核心、IO、以及存储形成芯片级别的连接，相较于集成在一颗完整的芯片上可以节省成本，增加灵活性，提升良率，提升产品推向市场速度。

资料来源：AMD，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

从英特尔发行的笔记本电脑芯片看，未来小芯片形式大概率将是主流。小芯片的核心技术是先进封装，也就是如何在比较小的空间里，将不同的芯片集成在基板上，同时要控制好传输、散热的问题。

最后一个绕不过的问题是，在先进工艺领域，美国的极限施压下，中国发展自主可控到底行不行？

下图是利用1980光刻机进行多重曝光的简单示意图，展示了如何利用相对落后的工艺形成更精细的线宽。左侧从上往下是进行第一次光刻，第二次用薄膜沉积，在光刻的形状上再做一层沉积，第三次再做一次光刻，第四次在光刻的基础上，将原来的图案通过刻蚀手段清洗去除，最后形成更精细的图案。

数据来源：Intel，朱雀基金整理。统计时间短，不代表未来发展趋势，观点具有时效性，仅供分析参考，不构成对产品业绩的保证，也不构成任何投资建议或承诺。

从今年振奋人心的华为手机突破看，国内企业已经掌握了比较先进的光刻工艺。而且中国并不是在无人区上探索这一套工艺，行业内领先的厂商已经在五六年前率先实现，有非常多的产业资源和技术资料可以利用。只要坚持投入，坚持产业规律，结合国产客户的积极试用反馈，我们相信如果给予国产自主可控领域一定的时间，大概率能够取得突破。

数据来源：美国半导体行业协会、Gartner、三星、AMD、Intel

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